Jeden z najvplyvnejších technologického pokroku 20. storočia bol integrovaný obvod podľa EE Times . Integrované už dlho zodpovedný pre napájanie neuveriteľné množstvo prístrojov a strojov . V prvých rokoch IC , drôty boli použité viazať elektrické komponenty spojov a ďalších elektrických substrátov . Počas druhej polovice 20. storočia , však, boli vyvinuté rôzne druhy IC lepenie systémov . Dva z týchto systémov sú Flip Chip a BGA . Flip Chip
Flip Chip je elektrická prípojka, ktorá bola predstavená v skoro 1960 , najprv použitý IBM , a teraz sa zdá , že výmenou drôt lepenie . Flip chip systém zahŕňa elektrinu vodivé čipy usporiadané lícom dole na doske alebo inom elektronickom nosiči . Každý čip je pripevnená priamo na tento podklad . Vodivé hrbole na doske sú zamestnaní robiť skutočné spojená . A tak , bez drôtenej väzby je potrebné v tomto druhu IC .
Výhody Flip Chip
Jednou z výhod flip čip je , že je kratšia a menšie ako iné druhy elektrických obvodov , čím šetrí priestor . V skutočnosti , klopné čipy znížiť nároky na priestor Obvodu je o 95 percent . Aj tieto čipy sú rýchle , výkonnejší a ponúka rýchle spojenie . To je preto , že bez drôtov dlhopisov , cesta , že elektrická energia musí byť oveľa kratšia . Okrem toho , flip chip je vyrobený ako epoxidové blok , čo znamená , že je pevný a odolný proti poškodeniu . A v neposlednom rade , klopné čipy sú ekonomické .
Ball Grid Array
Guľa Grid Array , tiež známy ako BGA , sa líši od flip čip systému podľa jeho sériu kovových gúľ , usporiadaných na substráte . Tieto gule alebo gule , sú vyrobené z spájky a umožňujú elektrické prepojenie . Niektoré BGAs sú pripojené k doske alebo inom substráte Rovnakým spôsobom flip – čipy , ale iní využívajú iný drôt – lepenie metódu pripojenia , ktoré klopné čipy nikdy zamestnať .
Výhody a nevýhody BGA
Hlavnou výhodou BGA je jednoduchosť, s ktorou je možné zostaviť . Ako SiliconFarEast.com popisuje to , tieto guličky prakticky “ self – align “ , keď sú namontované na podklad . Ďalšie výhody , podľa Freescale.com , je , že BGA je pomerne cenovo dostupné, spoľahlivé a dostatočne univerzálny pre čokoľvek , od automobilových komponentov do vreckových elektronických zariadení . Nevýhodou pre BGA , však, je to , že akonáhle sa gule boli pripojené k doske , je to ťažké , aby preskúmala tento systém za vady .